Products Laser application system

Wafer Dicing machine

해당 시스템은 Wafer dicing 설비로, IFOV(Infinite field of view) – 2D Galvo Scanner – Linear Motion Stage 동기화, 샘플 면적 최대 600mm x 600mm 가공 가능한 반도체 소재 특화 장비입니다.
적용분야
  • Wafer Dicing(반도체)
사양
  • Dual Laser Head : Picosecond 355/532 (by Applied Material’s Band Gap) - / CW1064 nm CW
  • 스캐너 : 2D 스캐너
  • 동작 모드 : IFOV(Infinite field of view) 모드 동작
  • 스테이지 :
    스트로크 -> 최대 600 mm (X) x 600mm (Y) x 50mm (Z)
    Accuracy -> ≤± 0.5 um
    Repeatability -> ≤± 0.5 um
  • 크기 : 2300 mm x 1600 mm x 1650 mm (사양에 따라 변경 가능)
  • 웨이퍼 이송 로봇 및 웨이퍼 FOUP 설비 추가 가능