Products Laser application system

Glass Drilling Machine

해당 시스템은 Glass Drilling 설비로, IFOV(Infinite field of view) – 2D Galvo Scanner - Linear Motion Stage 동기화, Axicon – Convex 구성으로 Bessel beam 을 구현하여, quartz, glass 등의 transparent 소재를 최대 600mm x 600mm 까지 가공 가능한 Glass 소재 특화 장비입니다.
적용분야
  • Transparent material(Quartz, Sapphire, Glass wafer 등)
  • TGV(Through Glass Via), TSV(Through Silicon Via)
사양
  • 레이저 소스 : 355/532/1064 nm(나노/피코/펨토) 2개 선택가능
  • 동작 모드 : IFOV(Infinite field of view) 모드 동작
  • 스테이지 :
    스트로크 -> 최대 600 mm (X) x 600mm (Y) x 50mm (Z)
    Accuracy -> ≤± 0.5 um
    Repeatability -> ≤± 0.5 um
  • 크기 : 1800 mm x 1600 mm x 1650 mm (고객 요청에 따라 변경 가능)
  • Bessel beam delivery unit