Products Laser application system
LASER PATTERNING SYSTEM
μ-Lab-S1
이 장비는 μ-Lab-S1모델로, Galvano scanner를 이용하여 최대180mm X 180mm 가공할 수 있는 R&D 장비 입니다. 파장은 3개(355nm, 532nm, 1064nm) 중에 1개 파장을 선택할 수 있습니다.
- Nano / Pico / Femto Laser
- 레이저 파장 : IR(1064nm) / Green(532nm) / UV(355nm) – Off-axis 카메라를 탑재한 스캐너
- 패턴 인식 및 정렬(Machine Vision)
- 이미지 감지 및 모니터링
- 가공 중 품질 검사 가능
- 제어 가능한 조명
- 20/50/100W average output power
Applications
- FTO / ITO patterning
- Lithium – ion cells cutting
- Si wafer dicing / scribing
- PCB micro hole drilling
- Scribing(thin metal ,ceramic)
- Edge isolation(Solar cell)
- Selective removal(multi-layered film)
- Compound ferrite cutting
- CFRP(carbon fiber reinforced plastic)cutting
- Etc.(polymer, sapphire, glass, quartz..)
Software
µ-LAB용 Laser Control 소프트웨어는 Windows용으로 개발되었습니다. 주요기능에는 Auto measure power, 그래프 생성, 레이저 파라미터 제어, LSO(Laser spot overlap, 레이저 스팟 중첩도)조절 기능, 에너지 밀도 계산, 사이즈 측정 기능, Auto 포커스 기능 등이 있어 비전문가가 쉽게 레이저 가공을 할 수 있습니다.
전용 vision software
On-axis machine vision system의 전용 소프트웨어를 가지고 있습니다. 이 다기능 소프트웨어는 가공물에 대한 이미지를 통한 감지와 마킹을 실시간으로 확인할 수 있게 합니다.
전용 vision software
(Self-Development)
On-axis machine vision system의 전용 소프트웨어를 가지고 있습니다. 이 다기능 소프트웨어는 가공물에 대한 이미지를 통한 감지와 마킹을 실시간으로 확인할 수 있게 합니다.
μ-Lab1 System - Single Wavelength
| Laser / Wavelength | Pulsed (Nanosecond / Picosecond / Femtosecond)Single (1064nm / 532nm / 355nm) |
| Operation Mode | Galvano Scanner |
| Travel Range | 180 x 180mm² |
| Accuracy | ±0.5μm |
| Repeatability | ±0.5μm |
| Vision Alignment | Off Axis Machine Vision System (2 Camera) Drawing pattern detection. Quality control, Pattern offset alignment |
| Option |
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| Supported Drawing Format | DWG, DXF, JPEG |
| Application |
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| Dimension (W x D x H). Weight | 1250 x 950 x 1950(mm) , 0.8t |
※ Alternative laser module for different wavelength , output power can be adapted depending on the applications
