Products Laser application system
Laser Patterning Machine based on IFOV(Synchronization) System
µ-Gan
이 장비는 μ-Gan 모델로, Gantry system을 바탕으로 Scanner와 Stage가 동기화 되어 IFOV 모드로 동작하기 때문에 대면적인 1000mm x 1000mm 까지 가공 가능합니다.
적용분야(대면적)
- Si/Glass Wafer, TGV, TSV, Interposer, Hole drilling, Si Stamping, 태양전지(Perovskite, CIGS 등)
사양
- 레이저 소스 : 355/532/1064 nm(나노/피코/펨토) 1개 선택가능
- 스캐너 : 2D 스캐너
- 동작 모드 : IFOV(Infinite field of view) 모드 동작
- 스테이지 :
스트로크 -> 최대 1000 mm (X) x 1000mm (Y) x 50mm (Z)
Accuracy -> ≤± 0.5 um
Repeatability -> ≤± 0.5 um - 크기 : 1800 mm x 1600 mm x 1650 mm (고객 요청에 따라 변경 가능)
- 부속품 : 포함품목(집진기, 흡입컵, 검사용 광학계 등) (고객 요청에 따라 선택 가능)
IFOV System 구성
가공예시
50mm parallel line
80mm parallel line
μ-Gan (Linear Gantry Stage System)
| Laser / Wavelength | Pulsed (Nanosecond / Picosecond / Femtosecond) / Single, Dual, Triple (1064nm / 532nm / 355nm) |
| Operation Mode | Direct Write (Fixed Optic) |
| Travel Range | 10mm2 x 10mm2 ~ 1500mm2 x 1500mm2 Linear Motion Stage (Depends on the requirement size) |
| Accuracy | ±0.5μm |
| Repeatability | ±0.5μm |
| Vision Alignment | Off Axis Machine Vision System (1 Camera) Drawing pattern detection. Quality control, Pattern offset alignment. This system is Laser patterning machine based on IFOV(synchronization) |
| Option | Bessel Beam, Top Hat (Flat-top) Beam, Porous Ceramic Substrate Chuck (Vacuum Fix) |
| Supported Drawing Format | DWG, DXF, JPEG |
| Application | Solar Cell (Perovskite, OPV, CIGS) / DISPLAY (FPD, AMLCD) Glass / Wafer / Polymer / Thin metal |
| Dimension (W x D x H). Weight | 1700 x 1600 x 1650(mm), 4t, Depending on the machining sample size |
※ Alternative laser module for different wavelength , output power can be adapted depending on the applications
