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Business 핵심보유기술

공정 파라메터 제어

  • 응용 분야
    • Laser micro bonding (Welding)
    • 3D structure, MEMS, Bio-MEMS, Sensor
    • Metal/Glass, Glass/Glass, Metal/Metal

Bessel beam

  • 원리 일반 구면 렌즈가 아닌 광 편광 현상 이용
    Axicon Lens 이용하여 Bessel Beam 형성
  • 응용 분야
    • Through Glass Via(TGV), Through Silicon Via(TSV)
    • Stealth Dicing, Drilling, Interposer
  • 가공 면적 소형부터 대형까지 작업 가능
  • 작업 범위 Patterning / Scribing / Cutting / Drilling
  • 적용 소재 Transparent material(Si/ SiC/ Quartz/ Sapphire/ Glass)

SLM(spatial light modulator) 기반의 Laser Micromachining

  • 원리 빛의 위상(phase) 혹은 진폭(Amplitude) 변조를 통해 Mask없이 사용자가 요구하는 pattern을 구현
  • 장점 Maskless, 생산성 증가

Gantry System for Large Area

  • 원리 2축 이상의 모터 드라이브를 통해 2(X-Y) 또는 3자유도(X-Y-Z)에서 평면, 오버헤드 모션 제공
  • 응용 분야 반도체 공정과 같이 정밀 모션이 필요한 응용 분야에 사용
  • 동작 모드 IFOV(Infinite field of view) 모드 동작
  • 특징 최대의 이송거리, 최고 속도와 가속도로 정교한 가공 가능
  • 가공 면적 소형부터 대형까지 작업 가능
  • 작업 범위 Patterning / Scribing / Cutting / Drilling
  • 적용 소재 Glass, Sapphire, Quartz, Ceramic/ Polymer / Wafer / Thin metal / DISPLAY (FPDs, AMLCD) / Solar Cell (Perovskite, CIGS등)

Roll to Roll

  • Air Floating을 통한 film 진동억제 (특허 제10-2278091호)
  • 동작모드 : MOTF(Marking on the fly)
  • Roll speed : ≤ 5 m/min
  • Accuracy : ≤±5 um
  • Repeatability : ≤±5 um
  • 응용 분야
    • Perovskite, Solar Cell
    • Electronics, Sensor

자동 초점(Auto Focusing 모듈)

  • 응용 분야
    • Lithography
    • Laser Micro Machine
    • Dicing(semiconductor)
    • Transparent Material (Quartz, Sapphire, Glass wafer 등)
    • TGV(Through Glass Via), TSV(Through Silicon Via)
  • 투명한 물질과 레이저 가공 초점 유지 오차 : ±5 µm

Chemical etching

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